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半导体相关资讯

两起跨界并购案迎来新进展,半导体入局“新玩家”

近日,场地电动车制造商绿通科技、百货零售企业友阿股份先后披露半导体收购计划,再次印证半导体赛道对传统产业资本的强大吸引力...

半导体

制造/封测

绿通科技收购大摩半导体51%股权,进军半导体市场

绿通科技于6月2日宣布,计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权,预计将实现对该公司的控股...

半导体

制造/封测

中国科学家创新“温加工”技术 制备高性能半导体薄膜

中国科学院上海硅酸盐研究所与上海交通大学的专家合作,利用一种名为“温加工”的新方法,成功制备出高性能的半导体薄膜...

半导体

IC设计

内江高新区集中签约5个项目助推半导体人工智能产业强链补链

5月29日,内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行,现场签约5个项目,总投资额达17亿元...

半导体

制造/封测

中欧半导体上下游企业座谈会在京召开

商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会...

半导体

IC设计

徐州鑫上达半导体有限公司成立,注册资本10000万人民币

近日,徐州鑫上达半导体有限公司成立,注册资本10000万人民币,由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股...

半导体

制造/封测

8亿元!又一新基金设立,重点投向半导体等领域

该基金认缴出资总额为人民币8亿元,重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域...

半导体

IC设计

马来西亚宣布7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施...

半导体

IC设计

与长沙国资、清华电子院达成战略合作 友阿股份推进“零售+半导体”双主业发展战略

5月19日晚间,友阿股份发布公告称,当天公司与长沙国控资本管理有限公司、清华大学天津电子信息研究院签署了《战略合作框架协议》...

半导体

制造/封测

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