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未来三年,阿里将投入超过3800亿元,用于建设云和AI硬件基础设施...

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芯率智能完成数千万B轮融资

近日,芯率智能科技(苏州)有限公司(以下简称“芯率智能”)宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等,资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进,进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。 芯率智能于2006年成立,一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。 ...

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韩国今年拟采购1万颗高效能GPU

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出任阿里集团副总裁,负责AI To C业务的多模态...

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近日,奕行智能科技(广州)有限公司(以下简称“奕行智能”)宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家....

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