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三星相关资讯

三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术

2025-06-03

三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...

聚焦ArF、EUV等高阶技术布局，三星或将低阶光罩制造外包

2025-05-15

韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包...

三星旗下Harman斥资3.5亿美元，收购Masimo音频部门

2025-05-09

三星电子的子公司哈曼国际于5月6日宣布，已签署协议以3.5亿美元收购美国马西莫的音响事业部...

三星Galaxy S26将部分搭载Exynos 2600

2025-05-06

预计Galaxy S26系列中仅有欧洲版会搭载Exynos 2600...

三星启动第四代4纳米芯片生产

2025-03-12

三星正式启动第四代4纳米工艺节点（SF4X）进行大规模生产...

三星宣布推出新款PCIe 5.0 SSD

2025-02-27

外形为M.2 2280规格，提供了1TB、2TB、4TB和8TB四种容量可选...

三星3纳米开始量产Exynos 2500

2025-02-25

可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE...

AMD计划导入三星4纳米制程技术

2025-02-17

利用更先进的制程技束，AMD 可以降低I/O 芯片的功耗...

晶圆代工2纳米之战，台积电领先，三星、英特尔能否弯道超车？

2025-02-13

21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星....

三星台积电晶圆代工

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