2022-11-24
据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应...
2022-11-03
高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明...
2022-09-29
9月28日，封测大厂日月光宣布，携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔（DEVCORE）、成功大学智能制造研究中心，结合跨域研发量能...
2022-08-09
8月8日，格芯（GlobalFoundries）和高通宣称，双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应...
2022-06-22
美东时间周二，Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织，以促进行业标准的发展，使这些公司各自推动的新兴数字...
2022-05-31
据英国《金融时报》报道，高通(Qualcomm)希望与竞争对手一起收购即将进行IPO的Arm部分股权，组建一个财团，以保持这家英国芯片设计公司...
2022-05-26
下一代Wi-Fi技术应运而生，以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的Wi-Fi 7（802.11be）技术，Wi-Fi市场日益热闹起来...
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