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首期投资15亿元 银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产

据悉,一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。

集成电路 半导体硅片

IC设计

浙企8英寸硅片先进生产线建成 总产能达17万片每月

近日,金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。

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