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芯片相关资讯

事关半导体芯片，中国科学家首创

2025-07-23

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造...

芯片晶圆制造

英伟达获批恢复H20芯片对华销售

2025-07-15

黄仁勋于7月15日宣布，美国政府已批准向中国市场销售降规版H20芯片...

芯片英伟达

韩国PNT将进军芯片玻璃基板业务

2025-07-15

在芯片玻璃基板方面，PNT提供其用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）电路板穿孔的电镀技术...

博通叫停西班牙十亿美元芯片工厂计划

2025-07-14

7月14日，美国芯片巨头博通正式确认，终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划...

国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产

2025-07-10

据北碚发布消息，近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产...

蔚来李斌宣布神玑NX9031芯片向全行业开放

2025-07-07

在合肥蔚来先进制造新桥二工厂，蔚来创始人兼CEO李斌于7月6日宣布，蔚来自研的神玑NX9031芯片将面向全行业开放

越南发布首款自研芯片

2025-07-02

越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域...

新一代北斗定位芯片在武汉发布

2025-06-27

梦芯科技MX2740A和MX2730A芯片，实现多项指标突破，定义行业新高度。全球最小尺寸全系统全频点芯片...

三星发表Exynos 2500：首款3 奈米GAA芯片，效能与AI 表现同步升级

2025-06-25

三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500，这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。

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