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晶晨股份公布最新财报:上半年营收超33亿

来源:张通社       

近日,晶晨股份发布2025年H1业绩报告称,上半年公司产品销售情况持续向好,一批新产品上市后迅速打开市场,产品销售规模不断提升,实现营收33.30亿元,同比增加3.14亿元(同比增长10.42%),创历史同期新高;实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元,同比增加1.34亿元(同比增长37.12%);扣除非经常性损益后的净利润为4.57亿元,比上年同期增长34.48%。

晶晨股份创立于2003年,是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等,为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。

公司拥有丰富的SoC全流程设计经验,在全球范围内积累了众多优质稳 定的客户群体,SoC芯片解决方案已被小米、阿里巴巴、海尔、TCL、创维、中兴通讯、Google、Amazon等众多国内外知名厂商采用。

关于此次业绩增长,晶晨股份称,公司近年来重点投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市,上市之后迅速获得市场认可,均以较快速度突破了百万级的规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶(2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗)。

晶晨股份同时预计,2025年第三季度及2025年全年,公司经营业绩将同比进一步增长。