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8月26日-28日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025） 将于深圳会展中心（福田）举行。国内领先的具备全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片设计企业——合肥康芯威存储技术有限公司（展位号：1Q26）将携全自研高端存储主控芯片与模组产品重磅参展，并带来多款搭载自研芯片的终端演示设备，全面展示其在AIoT与嵌入式存储领域的技术实力与落地成果。
作为极少数实现存储主控芯片全栈自研的国产企业，康芯威凭借从IP、硬件、固件到系统的全面技术掌控能力，构建了覆盖消费、工控、车规等多领域的产品矩阵，已成为推动存储国产化替代的关键力量。展会现场，康芯威还将举办以“芯存万物，智联未来”为主题的媒体交流活动，分享行业前瞻技术与战略布局。
全栈自研夯实技术根基，国产替代实现突破
在全球5G、人工智能、物联网、智能驾驶等技术迅速发展的背景下，高性能、高可靠存储需求持续攀升。康芯威自2018年成立以来，始终专注于嵌入式存储主控芯片及模组的研发与销售，不仅组建了由MMC全球发明人领衔的顶尖团队，更实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链条国产化，切实助力解决产业链“卡脖子”问题。
目前，康芯威eMMC产品已全面适配Intel、联发科、紫光展锐、海思等主流CPU平台，并兼容三星、长江存储、铠侠、美光等国内外闪存颗粒，累计出货突破1亿颗，在8GB嵌入式细分市场占有率稳居国产第一。公司获评国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业、安徽省企业研发中心，产品入选国务院国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》，技术实力与产业地位获国家级认可。
创新产品赋能多元场景，智能终端展现技术实力
本次展会，康芯威将重点展示其eMMC 嵌入式存储芯片及模组，具备卓越顺序读写性能、高耐久性与低功耗特性，容量覆盖8GB至256GB，可广泛应用于手机、平板、智能电视、车载电子、工控、商业显示、AIoT等领域。公司凭借芯片尺寸全球最小的主控芯片设计，展现出显著的性能与成本综合优势，并可支持客户定制开发长寿命、高性能存储解决方案。
而UFS 嵌入式存储主控芯片加入写入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(PerformanceThrottling Notification) 等新功能。单通道带宽为11.6Gbps，最大速度达23.2Gbps；闪存的支持容量倍增，最高到1TB，具备超高性能多通道的算法。
此外，康芯威还计划于2026年推出基于更先进制程的eMMC和UFS主控芯片，进一步填补国内高端存储主控技术空白。
终端演示方面，康芯威将带来多款搭载自研主控的前沿设备，包括AI眼镜、无人机、四足机器狗等智能产品，全面呈现其芯片在高带宽、低延迟和高可靠性场景中的实际表现，展现国产主控在复杂多变的工作环境中的高度适配性与稳定性。
诚邀业界共聚展会，参与存储技术交流盛宴
为进一步深化产业交流、凝聚合作共识，共同推进中国芯片产业创新生态建设，康芯威将于8月26日上午10:30-12:00，在深圳国际电子展1Q26展位隆重举办“芯存万物，智联未来”主题交流活动。届时，公司将系统分享最新发展战略、新一代产品布局与前沿技术路线，与到场嘉宾共话存储技术未来演进方向。
我们诚挚邀约业界合作伙伴、客户朋友与媒体代表拨冗莅临，深入了解康芯威在存储主控芯片领域的技术突破与产品成果，携手探索创新机遇、共建合作桥梁，共同助力中国存储芯片产业迈向高质量、自主可控的新阶段。
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