近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展,目前正在进行洁净室建设,计划9月底完成交付。
郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年,其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片,并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域,为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。
目前,二期项目正在全力推进中,预计在明年三季度建成。投产后,它计划每月生产出10万片12英寸的硅片,这不仅将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白。
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