三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

来源：科创板日报 2025-08-13 11:25:02

8月12日，据科创板日报报道，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。

传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制，而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层，可在面板上实现芯片之间的电气连接，将不同工艺节点、不同功能的芯片，如逻辑芯片、存储芯片、传感器等集成在一起，形成一个完整的系统。

面板面积远大于晶圆，单次封装可以容纳更多的芯片，能大幅提升单位时间内的产量，降低单位芯片的封装成本。同时，它可满足高性能计算、人工智能、5G 等领域对芯片高集成度、小型化等需求。

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆终将无法满足大规模高效率量产的需求。三星研发该技术，是为了与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，例如特斯拉第三代数据中心级大型 AI 芯片系统的封装订单。

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