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2024-12-06
中国地震台网正式测定,北京时间12月6日2时44分(当地时间12月5日10时44分)在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7.0级地震....
IC制造 晶圆
制造/封测
2024-12-04
近日,据外媒消息,Vishay Intertechnology(威世科技)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab,NWF)投资....
芯片制造 晶圆
2024-12-03
近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产...
晶圆 芯片技术 中欣晶圆
2024-11-22
近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....
芯片制造 晶圆 砷化镓
2024-11-05
晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年的技术策....
晶圆代工 晶圆 世界先进
2024-11-04
近日,我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外,我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研....
半导体设备 IC制造 晶圆
2024-11-01
10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....
晶圆 英飞凌 功率半导体
2024-10-31
10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....
2024-10-22
据美国商务部近日披露的新闻稿显示,美国商务部通过《芯片法案》与光学半导体企业英飞朗(Infinera)合作,签署了一份不具....
芯片 晶圆 封装测试
NAND FLASH ( 2025/9/18 18:40:17 )
DRAM ( 2025/9/18 18:40:17 )