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晶圆相关资讯

美国加州突发7级地震,哪些晶圆厂可能会受影响?

中国地震台网正式测定,北京时间12月6日2时44分(当地时间12月5日10时44分)在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7.0级地震....

IC制造 晶圆

制造/封测

这座晶圆厂获4.69亿元投资

近日,据外媒消息,Vishay Intertechnology(威世科技)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab,NWF)投资....

芯片制造 晶圆

制造/封测

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产...

晶圆 芯片技术 中欣晶圆

制造/封测

国内两条芯片生产线新进展

近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....

芯片制造 晶圆 砷化镓

制造/封测

一座12英寸晶圆厂启动,一座2nm晶圆厂将完工

晶圆代工大厂近期动态频频,牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示,正式进军12英寸晶圆代工,并再度开启下个30年的技术策....

晶圆代工 晶圆 世界先进

制造/封测

我国两条12英寸产线带来好消息!

近日,我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外,我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研....

半导体设备 IC制造 晶圆

制造/封测

全球最薄硅功率晶圆出世,对半导体行业有何影响?

10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....

晶圆 英飞凌 功率半导体

制造/封测

全球最薄硅功率晶圆推出,已交付给首批客户

10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....

晶圆 英飞凌 功率半导体

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这家芯片厂商,获9300万美元资助

据美国商务部近日披露的新闻稿显示,美国商务部通过《芯片法案》与光学半导体企业英飞朗(Infinera)合作,签署了一份不具....

芯片 晶圆 封装测试

制造/封测

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