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半导体设备相关资讯

半导体刻蚀设备公司落户上海

近日,上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区,投资额3000万,主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售...

半导体设备

材料/设备

第106届中国电子展:创新强基 智造升级,引领国产替代新浪潮

2025年11月5-7日,第106届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大举办,本届展会以“创新强基 智造升级”为主题...

集成电路 半导体设备

制造/封测

总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行,杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元...

半导体设备 先进封装

制造/封测

微导纳米拟发债募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

8月3日晚间,微导纳米发布公告称,公司拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目...

半导体设备

材料/设备

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,此次交付的晶圆级混合键合设备,是迈为股份完全自主研发的成果......

半导体设备

材料/设备

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备...

半导体设备 HBM

材料/设备

华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机

7月14日,华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体(上海)有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机...

半导体设备

材料/设备

第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)9月无锡开幕

六万平方 五大展区 七馆联动1000+展商...

半导体设备

材料/设备

1.2亿元战略入股卓光芮 联合化学积极布局半导体领域

7月7日晚,联合化学发布公告称,公司将以自有或自筹资金1.2亿元认购卓光芮科技(上海)有限责任公司19.3548%股权...

半导体设备

材料/设备

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