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芯片设计相关资讯

英特尔芯片被指存在设计缺陷致手机起火 遭1亿美元索赔

一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片,认为部分芯片存在缺陷。

智能手机 芯片设计 英特尔处理器

IC设计

大唐电信出资7.2亿元与高通等设立合资公司

大唐电信今日发布对外投资公告,称同意公司全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资7.2亿元,与高通等方发起成立中外合资企业瓴盛科技。

大唐电信 芯片设计 联芯

IC设计

高通抢攻物联网商机 每天供货超过100万颗芯片

芯片设计商高通(Qualcomm)24日宣布,目前针对物联网应用,每天供货超过100万颗芯片。

高通 芯片设计 物联网

IC设计

总投资超2000亿 各地集成电路投资基金发展情况如何?

过去的两年多,一举一动都备受瞩目的大基金不负众望,在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过40个项目。

集成电路 芯片设计

IC设计

外资:苹果无心硬件事业 看好台三大供应商

苹果将自主研发GPU、决定与英商Imagination分手,市场关注亚洲硬件厂商也可能遭殃;但欧系外资认为,苹果无心于硬件事业,仍看好大立光、鸿海、可成。

Imagination 苹果公司 芯片设计

智能终端

大连宇宙半导体新项目年底投产 首期投资24亿元

大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件,被称为“电力电子行业的CPU”,广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。

芯片设计 半导体元器件

IC设计

柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了

研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器,有些人认为,这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。

芯片设计 英特尔处理器

IC设计

【年终盘点】2016全球半导体行业十大并购案

从2016的并购案中,我们不仅可以窥见半导体企业对未来发展的战略部署,同时也可顺势预测未来科技行业的发展趋势。极悦娱乐盘点了2016年半导体行业的十大并购案,下面一起来看看各大巨头在未来的产业发展中都有哪些投资布局。

芯片设计

一周热点

兆易创新或将于近期启动合肥12寸晶圆产线

根据招聘简章公告,2016年兆易创新牵头开启合肥共建项目,旨在打造集设计、制造、加工于一体的高端芯片企业。该项目一期主要目标是在合肥空港经济示范区建造一条占地超过800亩的12英寸晶圆产线,预计2017年7月竣工。

晶圆 芯片设计 兆易创新

一周热点