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2025-08-20
8月19日,赛微电子公告称,公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权,交易完成后展诚科技将成为公司控股子公司...
芯片设计 赛微电子
IC设计
2025-08-11
8月10日晚,万通发展公告称,公司正在筹划通过增资及股权转让的方式合计投资约8.54亿元取得北京数渡信息科技有限公司62.98%的股权...
芯片设计
2025-08-05
8月4日,赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更,新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...
2025-06-20
随着电子设计自动化(EDA)工具的进步,AI的应用将显著提升设计效率...
2025-06-12
全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布,标志着芯片设计领域的一次重大突破...
AI
2025-05-06
近期,日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅(SiC)材料的新型功率半导体模块,分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...
芯片设计 碳化硅
功率器件
2025-03-05
3月5日,韩国政府表示,韩国将设立一个340亿美元的政策基金,为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措,韩国政...
芯片设计 汽车芯片
制造/封测
2025-02-28
2月28日,业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司(以下简称“捷扬微”)宣布完成了B轮系列融资,融资金额...
芯片设计 半导体融资
2025-02-27
近日,为支持集成电路产业高质量发展,中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(以下简称“申报指南”),对面向海淀区...
集成电路 芯片设计
NAND FLASH ( 2025/9/5 18:06:38 )
DRAM ( 2025/9/5 18:06:38 )