2022-08-01
据无锡日报报道，7月29日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产...
2022-07-07
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突...
2022-03-16
该公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...
2022-03-14
近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。 3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以...
2021-08-24
上半年长电科技实现营收138.19亿元，同比增长15.39%；实现归属于上市公司股东的净利润13.22亿元，同比增长260.97%...
2021-07-02
7月1日，长电科技发布2021年半年度业绩预增公告，预计公司2021年半年度实现归属于上市公司 股东的净利润为12.80亿元...
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