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先进封装相关资讯

合肥芯碁微赴港IPO

2025-09-02

8月31日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人...

光刻机先进封装

Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

2025-09-01

Amkor新厂将落脚于亚利桑那州Peoria 市北部的Peoria Innovation Core，用地面积达104 英亩...

总投资近50亿元，9个项目签约绍兴柯桥区，包含先进封装、半导体设备等

2025-08-20

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行，杭绍临空示范区9个项目签约，总投资近50亿元...

半导体设备先进封装

甬矽电子先进封装项目扩产

2025-07-16

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书...

多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热

2025-07-04

封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...

10亿！芯片先进封装项目签约湖北

2025-06-24

据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片先进封装

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂...

IBM 先进封装

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025-05-22

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术...

半导体封测先进封装

先进封装财报来袭，40亿元新项目正式开工！

2025-04-11

近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，行业内新增四个先进封装项目...

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