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2025-01-17
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据，2024年第四季，台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...
三星 台积电 晶圆代工
制造/封测
2025-01-15
据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争....
三星 台积电 芯片制造
2024-12-19
台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔...
台积电 英特尔
2024-12-13
晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%...
台积电
2024-12-12
双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓...
功率器件
2024-12-04
据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米....
台积电 苹果公司 先进制程
2024-12-02
苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro，并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组，针对下世代M5产品也开始有所动作...
台积电 苹果公司
IC设计
2024-11-28
晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....
台积电 芯片制造 先进制程
2024-11-25
先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....
台积电 先进封装 Chiplet
NAND FLASH ( 2025/9/10 18:07:03 )
DRAM ( 2025/9/10 18:07:03 )
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