2017-11-20
封测大厂日月光的新加坡及马来西亚据点近年来营运成长快速，其中，新加坡厂看好通讯芯片的晶圆级封装（WLCSP）及测试需求，明年将持续扩产约5成，马来西亚厂则专注争取IDM厂及汽车电子芯片封测业务。外界推估，日月光星马据点今年全年营收已达3亿美元，明年可望再成长逾1成，超越逻辑半导体的产业平均成长率。
2017-10-10
长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。
2017-08-04
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD。
2017-06-08
苹果在WWDC大会推出全新iPad平板电脑及新一代Mac及Macbook笔电，下半年将再推出新款iPhone 8，相关芯片封测订单已在5月陆续回笼。
微信公众平台