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芯片封装相关资讯

华海诚科拟收购衡所华威，双方均为半导体芯片封装材料企业

2025-09-02

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议，华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过...

总投资50亿元！诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展

2025-08-20

近日，江苏诚盛科技有限公司总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展，部分产线已正式投产

1.7亿美元！三星拟设立横滨芯片封装研发中心

2025-08-15

有消息称，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，并预计2027年3月投入使用...

三星电子芯片封装

成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

2025-07-25

7月21日下午姜堰高新区举行项目签约仪式现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目...

半导体芯片封装

科为创芯集成电路封装测试项目开工

2025-03-03

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面...

芯片封装半导体制造

江苏南京，50亿元投向集成电路等领域

2025-02-26

江苏南京先进制造产业专项母基金重点聚焦智能装备（机器人、工业母机、工程机械、轨道交通装备）、集成电路（芯片制造、芯片封装、关键材料及设...

集成电路芯片制造芯片封装

华为哈勃投资再入股半导体厂商

2024-12-17

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）...

华为芯片封装半导体材料

华海诚科：拟收购衡所华威70%股权

2024-11-26

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....

芯片封装半导体材料

半导体大厂最新动作，锁定成都

2024-10-28

10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本....

封装测试英特尔芯片封装

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