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半导体材料相关资讯

国内半导体光刻胶：“胶”战正酣，破局在望

2025-01-25

近期，国内半导体光刻胶行业发展态势向好，大事不断，涉及一系列收购、项目进展和合作动态：艾森股份筹划收购棓诺新材控股....

半导体半导体材料光刻胶

日本研发木基光阻剂，可满足2纳米制程需求

2025-01-25

原则是从木材中提取可用于光阻剂的前体材料，然后将前体材料和特定溶剂混合聚合...

半导体材料先进制程

又一合肥工厂竣工开业，聚焦高端DUV光刻胶

2025-01-24

近日，威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。合肥子公司是公司在国内的重要量产基地，更是承...

半导体材料光刻胶

中国科学家在空间站完成铟硒半导体晶体生长实验

2025-01-23

据科技日报报道，从中国科学院空间应用工程与技术中心获悉，利用中国空间站高温材料科学实验柜，我国科研人员完成铟硒半导体....

晶体管半导体材料国产芯片

科学家成功研发新工艺，可在室温下造出有序半导体材料

2025-01-21

荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料...

晶体管半导体材料

山东：重点发展第三代半导体、光刻胶等新材料

2025-01-10

近日，山东省发布了《山东省新材料产业科技创新行动计划（2025—2027年）》（以下简称“《行动计划》”），提出实施标志性产业链战...

半导体材料光刻胶第三代半导体

珠海：力争打造全国规模最大的光刻胶产业集群

2025-01-07

珠海将致力于发展我国电子化学品“卡脖子”技术以及进口替代产品，支持引育一批掌握新工艺、新技术的团队或中小型科技企业，推动产业链条向...

集成电路半导体材料光刻胶

富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体

2025-01-07

据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。据悉，富士电机...

半导体材料碳化硅第三代半导体

功率半导体相关厂商黄山谷捷上市

2025-01-07

1月3日，黄山谷捷股份有限公司在深交所创业板上市，发行价为27.50元，网上发行量为2000万股。上市首日收盘价为70.01元...

半导体材料功率半导体分立器件

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