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又一半导体关键材料项目落地西安经开

据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体...

半导体设备 半导体材料 半导体制造

材料/设备

艾森股份:完成INOFINE公司80%股权收购

艾森股份于2024年9月30日审议通过了《关于收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD股权的议案》,拟使用自有资金1400万林吉特通过下属新加坡全...

半导体材料 半导体并购

材料/设备

10亿!江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

近日,据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

165台(套)设备,浙江宁波添新平台

12月30日,宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台(简称“微纳平台”)正式投用...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

12英寸SiC衬底,我国两家企业首发

近期,我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示,虽然可以明显看到12英寸...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

英诺赛科敲钟上市!

12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4...

半导体材料 碳化硅 氮化镓

材料/设备

江丰同芯半导体材料项目签约前洲

据无锡发布消息,12月27日,江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员,公司此次与惠山区....

半导体材料 功率半导体

材料/设备

精成科技收购日本PCB公司100%股权

12月26日,精成科技宣布,拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调,此次收购将为自身带来4项优势:未来...

半导体材料 半导体制造

制造/封测

特色园区获批,正式授牌

近日,无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选,顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...

半导体材料 半导体制造

制造/封测

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