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燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

2025-06-27

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...

英特尔将在俄勒冈州晶圆厂裁员2000人以应对财务压力

2025-06-16

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工...

晶圆英特尔

台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025-06-11

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电晶圆

CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

2025-06-09

6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

安徽一8寸半导体晶圆线，正式投产

2025-05-27

安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产...

晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会在珠海高新区举行

2025-05-26

5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会...

半导体设备晶圆

新12英寸硅晶圆厂落成，半导体产业大浪淘沙

2025-05-20

环球晶宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America正式落成启用...

关键布局！又一座先进晶圆厂正式动工

2025-05-08

近日，台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...

台积电晶圆

印度塔塔电子正与恩智浦协商，晶圆厂投产后将提供代工与封测服务

2025-05-07

印度科技大厂塔塔电子正在与荷兰半导体企业恩智浦就包括晶圆代工与第三方封装测试服务两方面的合作进行相关谈判...

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