2025-09-04
近日，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技、颀中科技、利扬芯片等8家A股半导体封测厂商分别披露了2025年半年度业绩报告...
2024-09-24
受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天...
2024-05-13
近日，半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展，包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳....
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