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近日,为支持集成电路产业高质量发展,中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(以下简称“申报指南”),对面向海淀区...

集成电路 芯片设计

IC设计

计划上半年流片,英特尔18A制程准备就绪

该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出...

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紫光国微再次换帅

2月18日,紫光国微发布公告,公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告,辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后,将继续在公司控股公司任...

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制造/封测

Arm首款自研芯片今夏推出?

芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相...

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玻色量子完成A+轮融资

2月12日,北京玻色量子科技有限公司官宣完成A+轮融资,此次融资由北工投资管理的北京市级政府引导基金——北京高精尖产业发展...

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AI

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)发布公告称,拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司(以下简称....

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软银拟收购一家芯片公司

软银将收购IC设计公司Ampere Computing LLC...

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金山首个芯片产业园建设完成,首家签约单位已入驻

近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产...

芯片设计 半导体制造

IC设计

三星电子改进半导体存储器设计

韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器(DRAM)“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量...

存储芯片 芯片设计 半导体制造

存储器

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