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慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

9月1日,德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心...

台积电 AI芯片

制造/封测

马来西亚发布首款自研边缘AI芯片MARS1000

吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000...

AI芯片

AI

景嘉微2.2亿元增资无锡诚恒微

8月18日晚间,景嘉微发布公告称,公司拟以自有资金 2.2 亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目...

AI芯片 景嘉微

AI

DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片,2027年量产

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布,与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议,共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2...

三星电子 AI芯片

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燧原科技发布新一代训推一体AI芯片燧原L600

7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”...

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IC设计

英伟达H20出口解禁助力需求释放,预估中国外购AI芯片比例将回升至49% | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,NVIDIA(英伟达)有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补...

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市场观察

得一微推出AI存力芯片,助力智能汽车智能化进程

得一微电子股份有限公司推出了创新的“AI存力芯片”,旨在推动智能汽车的智能化进程...

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Meta自研MTIA v2芯片即将量产

MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心...

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黑芝麻智能收购AI芯片企业,强化智能汽车与机器人产业链

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布,计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业...

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