注册

半导体融资相关资讯

半导体元件研发商长晶科技,获亿元级战略融资

近日,半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司完成亿元级战略轮融资,本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资...

半导体融资

材料/设备

超越摩尔基金投资儒众智能

近日,工商变更信息显示,儒众智能科技(苏州)有限公司完成B轮融资,新增投资方为超越摩尔基金...

半导体融资

制造/封测

新声半导体成功融资近三亿元

新声半导体近日宣布成功完成2.88亿元的B+轮融资,此轮融资由洪泰基金领投,其他投资方包括泓生资本、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团及滨湖金投集团...

半导体融资

制造/封测

云塔科技完成近3亿元B轮融资

7月31日上午,安徽云塔电子科技有限公司融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行,云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资...

半导体融资

制造/封测

芯德半导体获近4亿元融资

近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,此为一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业...

半导体封装 半导体融资

制造/封测

尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日,无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资,本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投...

半导体融资

材料/设备

研微半导体完成A轮首批数亿元融资,累计融资额近10亿

近日,研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资,由多家头部产业投资机构联合领投...

半导体融资

材料/设备

国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

本轮融资首关数亿元,所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营...

汽车芯片 半导体融资

制造/封测

亿元级近30起,国内半导体融资掀起新热潮

2025年2到3月,国内半导体产业融资事件近100起...

半导体 半导体融资

制造/封测

12>