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重庆汽车芯片产业联盟成立

9月1日,重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟在渝成立,联盟由重庆市及市外的66家整车企业、汽车芯片企业、科研院所等共同组成...

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超10亿人民币!芯擎科技完成新一轮融资

近期,芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资,成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目...

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德州仪器最新财报出炉

德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元,同比增长16%,环比增长9%...

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信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域

信邦智能公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式,收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权...

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工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订

4月28日,工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点,以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系...

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欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片,集成多项自主研发的核心IP...

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国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

本轮融资首关数亿元,所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营...

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广汽12款车规芯片发布,中国汽车芯片产业加速突围

近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动等关键领域....

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韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业

3月5日,韩国政府表示,韩国将设立一个340亿美元的政策基金,为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措,韩国政...

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