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三星电子相关资讯

三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

2024-12-24

三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...

存储器三星电子半导体制造

晶圆代工：先进制程大战一触即发！

2024-12-13

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....

三星电子晶圆代工先进制程

半导体存储大厂技术革新！

2024-12-10

据韩媒BusinessKorea报道，半导体存储大厂三星电子已完成400层NAND技术研发，并开始导入产线....

三星电子 NAND Flash 存储技术

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

2024-11-27

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器三星电子芯片制造

三星HBM3E通过英伟达实地检测？

2024-10-08

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时....

三星电子 HBM

三星电子宣布收购英国AI初创公司

2024-07-19

7月18日，三星电子宣布，已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示，通过此次收购，公司将获得个人知....

三星电子 AI芯片

存储大厂NAND技术迎突破

2024-07-04

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NAND Flash技术重要性不断....

三星电子 NAND Flash 半导体存储器

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

2024-06-20

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米....

三星电子晶圆代工先进制程

争夺英伟达订单？三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

2024-05-23

继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头...

三星电子晶圆代工英伟达

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