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HBM相关资讯

华为重磅推出UCM技术，或降低对HBM依赖

2025-08-18

近日，华为重磅推出了其AI推理创新技术UCM旨在推动AI推理体验升级，提升推理性价比，加速AI商业正循环...

闪迪成立HBF?技术顾问委员会，指导高带宽闪存技术发展与战略

2025-07-30

近日，Sandisk宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存技术的开发和战略，该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成...

闪迪SanDisk HBM

三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025-07-23

三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇表示正准备从16层HBM开始引入混合键合

三星电子 HBM

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025-07-17

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备...

半导体设备 HBM

HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% | TrendForce集邦咨询

2025-05-22

根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度...

贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

2025-04-24

先进封装设备供应商贝思半导体表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长...

HBM4标准，正式发布

2025-04-18

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准...

创意电子推全球首款HBM4 IP，采台积电N3P制程成功投片

2025-04-07

创意电子宣布，成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...

台积电创意电子 HBM

SK海力士宣布全球首次向客户提供“12层HBM4”样品

2025-03-19

2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品...

DRAM SK海力士 HBM

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