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6月23日,瞻芯电子宣布,公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证....

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国创中心与长城汽车成立车规级芯片联合实验室

据国创中心NEVC消息,近日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)与长城汽车股份有限公司(简称“长城汽车”)共同....

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自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命?

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“....

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本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术

据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

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AITO问界正式回应首起自燃事故

4月28日,AITO汽车就近日问界M7自燃事故回应如下:2024年4月26日16时34分左右,一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故,对于事故中出现的人员...

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新能源车上半场看电池,下半场看芯片!

4月24日,地平线正式发布6款征程6系列芯片,支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中,征程6E/M芯片,算力分别为80TOPS和....

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北京:加强车规级芯片等技术融合

近日,北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》,计划到2027年,推动北京市信息软件产业收入达....

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威科赛乐可寻址VCSEL芯片获首批订单

4月12日,先导科技集团官方宣布,其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL,在收到客户定制需求后,成功将完成衬底加工....

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4家半导体厂商IPO最新进展一览

近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日,Black Sesame International Holding Limited....

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