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破局,全球20家科技大厂官宣接入DeepSeek!

近期,中国人工智能企业深度求索(DeepSeek)的大模型凭借其卓越的技术优势和广泛的应用前景,迅速成为行业焦点。随着多家国....

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Pat Gelsinger公布新动向,成为英国AI芯片新创Fractile.ai种子投资人

Fractile.ai 正在解决内存计算问题,并强力使用半导体电路...

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5000亿美元投资计划将启动,这类芯片有望继续受益

近期,Open AI宣布启动了一项名为“星际之门”的大型项目,Open AI将与软银甲骨文等公司合作,未来4年内在美国建立多个AI数据中心...

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AI

寒武纪、海光信息披露新消息,AI芯片热潮依旧

AI大模型效应下,AI芯片产业以及相关厂商持续受益。近期,国内两家AI芯片公司发布业绩预告,寒武纪将迎来首次单季度盈利;海光...

AI芯片 寒武纪

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英伟达AI芯片效能演进速度已超过摩尔定律?

英伟达的系统进步速度比摩尔定律快得多,可以同时建立架构...

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HBM4“华山论剑”,谁将登顶?

近几年,SK海力士一马当先,在HBM产业发展的早期道路上一骑绝尘,引领着行业的发展方向。而今AI、高性能计算等对HBM的需求...

半导体存储器 AI芯片 HBM

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探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办

为更大范围满足AI产业创新融合需求,12月20日,星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办....

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深圳出台18条措施支持人工智能产业发展

12月18日,深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》,从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能...

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特朗普宣布日本软银集团将向美国投资1000亿美元

12月16日外媒消息,美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布,软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元,以提振美国经济。孙正义同时...

集成电路 AI芯片

制造/封测

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