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半导体封测相关资讯

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

2023-12-14

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测芯片封装先进封装

意法封测创新中心在深圳开幕

2023-12-11

2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...

半导体封测意法半导体 IC封装

苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？

2023-12-07

近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能...

三星台积电半导体封测

碳化硅领域两大新动态

2023-12-04

近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本...

半导体封测功率半导体碳化硅

年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工

2023-12-01

据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片半导体封测先进封装

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

2023-10-20

10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天科技”）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来，南京深入贯彻习...

华天科技半导体封测芯片封装

中新泰合芯片封装材料项目投产

2023-10-19

据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产...

半导体封测半导体材料

Amkor投资16亿美元布局越南

2023-10-13

当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂...

半导体封测封装测试先进封装

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

2023-09-27

近五百人齐聚一堂，为半导体产业贡献“中国智慧”!，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开...

集成电路半导体封测半导体产业

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