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9月26日,SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM*产品中最大**的36GB(千兆字节)容量...

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SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux

9月23日,SK海力士宣布,公司已将用于优化CXL*(Compute Express Link)存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套....

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SK海力士开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘“PEB110 E1.S”

2024年9月11日,SK海力士宣布,公司开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘(SSD,Solid State Drive)产品“PEB110 E1.S”(以下简称 PEB110...

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两大存储厂商披露HBM最新进展

近日,SK海力士和三星两家存储器厂商也披露了其HBM最新研发进展。SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)分享了....

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SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米...

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近日,从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看,存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升....

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SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024年8月6日,SK海力士宣布,公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录,SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士 芯片 先进封装

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全球三大存储原厂公布财报,最新市况如何?

近日,三大存储原厂三星、SK海力士、美光纷纷发布最新一季财报。三大原厂受惠于生成式AI热潮推动,营收利润均大幅提升。并且...

存储器 SK海力士 三星

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