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先进封装相关资讯

青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道

2025-01-15

1月14日，据青岛市委常委、副市长耿涛在新闻发布会上介绍，未来青岛将优先发展新一代信息技术和人工智能2个先导产业...

存储器先进封装

存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

2025-01-13

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂

2024-12-23

近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....

半导体封测半导体技术先进封装

封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能

2024-12-23

先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....

半导体封测日月光先进封装

先进封装，谋局激烈

2024-12-16

2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷....

长电科技先进封装 Chiplet

半导体先进封装技术涌现！

2024-12-09

近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm...

半导体先进封装

涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案

2024-12-05

近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....

半导体设备半导体材料先进封装

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

2024-12-05

SEMI-e第七届深圳国际半导体展（简称SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的....

芯片设计半导体产业先进封装

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024-12-02

2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段...

集成电路先进封装

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