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据合肥日报报道,近日,合肥高新区集成电路总部基地全面竣工,即将投用。该项目占地170亩,总建筑面积33.4万平方米,总投资18亿元...

集成电路 芯片设计 传感器

IC设计

亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工

据中信集团消息,6月29日,中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式举行。本次共有7个产业项目参与集中开工,计划总投...

半导体设备 传感器 硅片

材料/设备

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基

6月28日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部(重庆)科学城举行开工奠基仪式...

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索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收

据外媒报道,索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露,公司在熊本县合志市建设下一代图像传感器制造工厂...

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启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工

6月12日,安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目在安徽桐城经开区开工...

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汽车电子

欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括英飞凌、博世和蔡司

据eeNews报道,欧盟委员会近日正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI),其中68个项目的支出高达210亿欧元...

晶圆制造 传感器 半导体制造

制造/封测

工信部:开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

据工信部网站4月24日消息,4月19日至21日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示,开展车用芯片、固态电池...

汽车芯片 传感器 新能源汽车

汽车电子

中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产

据宝鸡新闻网报道,目前,中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工,预计今年5月将实现量产...

集成电路 封装测试 传感器

制造/封测

拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂,今年6月即将进入试生产

4月11日,上海拜安半导体在嘉定综合保税区厂区举行了MEMS芯片研发小试线首台设备入厂仪式...

芯片设计 传感器 MEMS

IC设计

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