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集成电路相关资讯

中国机电出口大增,集成电路涨势强劲

2025年1-2月,我国集成电路出口实现11.91%的同比增长....

集成电路

IC设计

芯恩集成电路斩获等离子增强原子层沉积专利,推动晶圆薄膜沉积均匀性新突破

芯恩(青岛)集成电路有限公司获“等离子增强原子层沉积设备”专利...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测

南京出台“芯”方案,打造集成电路先进制造业集群

南京致力于构建集成电路先进制造业集群,积极引入先进制程、封装等产线及设备、材料龙头企业,以此带动整个产业链协同发展。同时,大力推进国家智能传感器...

集成电路 芯片

功率器件

1000亿美元,台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目开工。

集成电路

制造/封测

最高奖励1500万!北京海淀区瞄准集成电路设计

近日,为支持集成电路产业高质量发展,中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(以下简称“申报指南”),对面向海淀区...

集成电路 芯片设计

IC设计

江苏南京,50亿元投向集成电路等领域

江苏南京先进制造产业专项母基金重点聚焦智能装备(机器人、工业母机、工程机械、轨道交通装备)、集成电路(芯片制造、芯片封装、关键材料及设...

集成电路 芯片制造 芯片封装

制造/封测

半导体领域新势力崛起,韦尔股份、圣邦微电子等成立多家新公司

近年来,半导体市场需求持续攀升,加上中国对自主可控技术愈发重视,半导体行业迎来了一波新公司成立潮,这些新公司涵盖了芯片设计、制造、设备...

半导体 集成电路

IC设计

先进封装项目遍地开花,超10个获最新进展

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入,一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现...

半导体 集成电路 先进封装

制造/封测

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