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HBM相关资讯

两大存储厂商披露HBM最新进展

2024-09-06

近日，SK海力士和三星两家存储器厂商也披露了其HBM最新研发进展。SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）分享了....

SK海力士三星 HBM

HBM技术竞赛升级！

2024-08-22

据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在....

SK海力士内存 HBM

NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？

2024-08-15

专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....

存储技术 3D DRAM HBM

英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%｜TrendForce集邦咨询

2024-08-08

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家...

SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划

2024-07-26

公司将按照原定日程，将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议。公司为了夯实公司未来发展基础...

SK海力士半导体存储器 HBM

晶圆代工迈入2.0时代，大基金二期新投资；HBM4标准即将定稿

2024-07-22

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”....

晶圆代工大基金 HBM

HBM4，掀起波澜

2024-07-18

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器内存 HBM

HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？

2024-07-15

近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

DRAM 半导体存储器 HBM

三星工会将“无限期”延长史上首次罢工？

2024-07-11

据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道，三星电子（Samsung Electronics）工会周三（7 月10 日）宣布将“无限期”延长史上首次罢....

三星芯片制造 HBM

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