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HBM相关资讯

HBM3e产出放量带动，2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%｜TrendForce集邦咨询

2024-05-20

据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年...

三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关

2024-05-17

外媒报导，三星至今未通过英伟达验证，是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂，台积电也是英伟达验证重要参...

三星内存 HBM

存储大厂业务重心转移？

2024-05-14

近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5....

存储器三星 HBM

2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成｜TrendForce集邦咨询

2024-05-06

根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍...

三星HBM3E签30亿美元大单？

2024-04-26

据外媒消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上....

三星内存 HBM

SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地总共投资20万亿韩元

2024-04-24

2024年4月24日，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力...

DRAM SK海力士 HBM

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024-04-19

2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合....

SK海力士台积电 HBM

NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%｜TrendForce集邦咨询

2024-04-16

NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200...

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

2024-04-08

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片先进封装 HBM

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