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HBM相关资讯

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限｜TrendForce集邦咨询

2024-11-14

SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样...

SK海力士 HBM

存储大厂HBM新动作！

2024-11-04

据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给....

HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革｜TrendForce集邦咨询

2024-10-30

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否...

三星HBM3E通过英伟达实地检测？

2024-10-08

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时....

三星电子 HBM

HBM外另一大关注重点：新一代存储器GDDR7是什么？

2024-10-08

随着GDDR7存储器标准规格于今年确定，存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大....

存储器内存 HBM

HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察｜TrendForce集邦咨询

2024-09-30

近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示...

新思科技公布了1.6纳米背面布线项目

2024-09-29

近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。目前，新思科技和台积电正在开发支持...

芯片设计 HBM

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

2024-09-26

9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量...

DRAM SK海力士 HBM

存储大厂DDR内存路线图公布

2024-09-06

据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理Jungbae Lee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图....

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