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芯片封装相关资讯

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

2023-11-20

据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产

2023-11-01

10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术...

芯片封装半导体制造

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

2023-10-24

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好...

半导体晶圆制造芯片封装

总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

2023-10-20

10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。其中，总投资50亿元的先进封装测...

芯片封装半导体材料

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

2023-10-20

10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天科技”）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来，南京深入贯彻习...

华天科技半导体封测芯片封装

三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

2023-10-18

近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通芯片封装半导体制造

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

2023-09-12

据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行...

封装测试芯片封装

年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工

2023-08-24

据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工...

芯片封装半导体制造

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市

2023-08-23

据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势，发挥自身技...

半导体封测芯片封装电子元器件

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