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芯片封装相关资讯

华为公布倒装芯片封装最新专利!

2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A...

华为 芯片封装 芯片技术

制造/封测

英伟达:GPU瓶颈并非公司错估需求,也不是台积电晶圆产量限制

近日,英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。Charlie Boyle表示,当前GPU(短缺)并非是...

芯片封装 GPU 英伟达

IC设计

弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区发布消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。一期建有10000平方米百级、千级洁净车间...

存储芯片 芯片封装 芯片测试

制造/封测

中芯国际专利公布!

6月4日消息,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的“集成电路测试结构、其形成方法及其测试方法”专...

中芯国际 芯片封装 半导体制造

制造/封测

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州

据池州日报报道,近日,应海信科电子集团(香港)实业发展有限公司邀请,江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港,与海信...

封装测试 芯片封装

制造/封测

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

制造/封测

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。项目作为今年的省重大项目,总...

长电科技 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

总投资5.3亿元,华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城

据聊城高新区消息,2月28日,在2023聊城(深圳)粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上,由深圳市华芯邦科技...

芯片封装 碳化硅 先进封装

制造/封测

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